长鑫科技新股申购启动在即 宇树科技科创板上市注册获批

科技领域投融资动态及政策更新概览

在本周的科技领域,最引人注目的消息无疑是长鑫科技即将开启新股申购,以及宇树科技科创板IPO注册的正式生效。以下是本周科技领域投融资和相关政策的重要更新。

政策聚焦

国家发展改革委近期公布了人工智能产业在“十五五”期间的五大工作思路,包括加速自主创新、强化应用牵引、深化生态协同、坚持开放共赢和确保安全可控。这些策略旨在推动模型、算力、数据等关键技术的突破,同时关注人工智能对就业的影响,以及在全球人工智能领域中提升中国的影响力。

工信部发布风险提示,指出AI编程工具Claude Code存在严重的安全后门隐患,可能未经用户同意即回传敏感信息。

广东省推出智慧城市行动方案,支持广州、深圳等城市率先建立高附加值智算中心,以满足自动驾驶、工业互联网等场景的算力需求。

IPO动态

长鑫科技宣布将于7月16日开启新股申购,公司证券代码为“688825”,网上申购代码为“787825”,拟公开发行股票数量达668,808.8608万股。

宇树科技科创板IPO注册已经生效,这标志着公司上市进程的进一步推进。

燧原科技科创板IPO注册申请也获得了证监会的同意,为其上市之路铺平了道路。

一级市场融资

灵境智源完成了超亿元的天使轮及天使+轮融资,资金将用于具身专用芯片的研发和行业标准共建。

博云科技宣布完成数亿元战略融资,旨在推进人工智能战略。

星凡星启完成了超3亿元的A轮融资,聚焦于大模型推理专用芯片的研发。

逸文科技宣布完成1.5亿美元的Pre-B轮融资,正式成为独角兽企业。

光象科技累计完成了数亿元的天使轮融资,将重点投入物理原生基座模型的研发迭代。

二级市场动态

沪硅产业公告,第二大股东国家大基金计划减持不超过2%的股份。

芯原股份公告,第三大股东大基金计划减持不超过0.20%的股份。

神工股份宣布拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目。

中润光学公告拟投资10亿元建设高精密光学元组件研发及产业化基地项目。

新锐股份公告拟8亿元收购慧联电子80%股权,并计划收购WINWINHITECH(THAILAND)CO.,LTD.70%股权。

华虹宏力公告,发行股份购买华力微97.4988%股权获得证监会批复。