科创板IPO受理迎来高峰，半导体企业占据主导地位
近期，A股IPO市场呈现出一波强劲的受理潮。特别值得注意的是，科创板在6月的最后两个交易日内，共有28家企业被集中受理，这些企业计划募集资金总额超过280亿元人民币，其中半导体企业占比高达75%，涉及设备、材料、芯片设计等多个产业链关键环节。
半导体企业募资金额领先，国泰海通证券保荐数量最多
在募集资金方面，半导体企业以最高的募资金额领先。其中，华卓精科以35亿元人民币的募资额位居首位，英韧科技和集益威半导体分别以32.33亿元和30亿元紧随其后。在保荐机构方面，国泰海通证券以保荐9家企业的数量领先，占比超过三成，显示出头部券商在科创板IPO承销保荐领域的优势。
行业分布广泛，半导体和生物医药领域突出
在这28家被受理的企业中，半导体领域企业共有15家，占比超过半数，涉及设备及核心零部件、材料、芯片设计等多个环节。生物医药及医疗器械领域企业共8家，占比约29%，而其他5家企业属于高端制造与新材料范畴。
华卓精科领衔，募资额居首
华卓精科以其35亿元的拟募资额成为28家企业中的领头羊。该公司是国内少数掌握光刻机双工件台核心技术的企业之一，专注于半导体装备核心部件、精密运动平台及激光退火设备的研发与制造。
国资背景企业占比近半，科创板IPO呈现新特点
在28家科创板IPO获受理企业中，至少有13家企业具有国有资本背景，这一特征十分显著。这些企业覆盖了半导体设备、材料、芯片设计、生物医药、光电等硬科技赛道。
科创板IPO申报准入与行业结构迎来重构
2026年上半年，A股市场新受理IPO企业242家，同比增长37%。科创板和创业板的新受理企业数量同比增长更为显著，显示出“新国九条”政策对科创板IPO申报的积极影响。科创行业研究人士袁帅指出，新修订的科创属性评价标准对研发投入强度、核心技术自主可控程度、产业链位置提出了更明确要求，这有助于真正具备“硬科技”属性的企业加速进入申报通道。