科创板半导体板块强势上扬，科创50指数实现年度最大涨幅
2026年7月9日，根据《科创板日报》最新报道，A股市场的半导体板块迎来强劲上涨，其中中芯国际(688981.SH)、寒武纪等权重股表现突出。具体来看，中芯国际股价收盘时涨幅达13.74%，创下历史新高，市值突破1.48万亿元；华虹宏力(688347.SH)也录得11.75%的涨幅，股价同样刷新历史记录。
在芯片设计领域，沐曦股份和摩尔线程分别实现16.88%和13.96%的涨幅；在设备材料零部件领域，中微公司和华海清科分别超过11%和16%的涨幅，而埃科光电、上海合晶等多家公司股价触及涨停板，涨幅达到20%。
这一波半导体行情的强劲表现，推动科创50指数大涨8.41%，创出2026年以来单日最大涨幅。
长鑫科技IPO启动，成为市场焦点
7月9日，长鑫科技公布正式启动科创板IPO发行程序，计划于7月16日开启新股申购。据Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。长鑫科技在技术发展上已从第一代工艺技术平台发展至第四代，并实现了DDR4到DDR5等产品的覆盖和迭代升级，其核心产品和工艺技术已达到国际先进水平。
公司计划募集资金295亿元，全部投入12英寸DRAM产线扩建、DDR5工艺升级及HBM前瞻研发。长鑫科技预计2026年底月产能提升至35万片，2028年达到50万片，并布局高端HBM产线，以弥补国内算力存储供给缺口。
长鑫科技还预计上半年营业收入将达到1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计为500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
晶圆代工龙头接连涨价，影响深远
紧随台积电涨价步伐，三星电子代工部门也开始针对部分制程涨价。三星电子已将新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。
此前，台积电已通知主要客户，计划提高3nm、5nm等尖端工艺以及用于生产高性能半导体的7nm工艺的晶圆供应价格5%至10%；联电宣布2026年下半年将选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。
这种涨价行为反映了市场对先进制程芯片需求的持续增长，特别是在人工智能投资增加的背景下，全球大型科技公司对人工智能半导体的订单激增，导致先进工艺的产能无法满足需求。
华泰证券发布的研报指出，AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升，台积电、三星等头部半导体制造企业为满足快速增长的AI芯片需求，正在加大设备投资，并调整供应链战略，加强与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作。