北京天科合达半导体股份有限公司科创板IPO进展更新
7月14日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）科创板上市申请最新动态显示，审核状态已更新为“已问询”，保荐机构为中金公司，公司计划募集资金达27.8亿元人民币。
根据披露的招股说明书，天科合达长期致力于第三代半导体材料——碳化硅衬底及其相关产品的研发、制造和销售业务，是中国大陆首批实现碳化硅衬底产业化的企业之一。自2023年起，公司的核心产品，即导电型碳化硅衬底，在全球市场的占有率稳居前三。此外，公司正积极拓展至碳化硅外延片领域，以打造行业内少有的“衬底+外延”综合性服务体系。
在新能源汽车、光伏发电和储能、轨道交通、智能电网、移动通信等应用需求的增加背景下，以及AI算力基础设施、AR眼镜、低空经济等新兴领域的商业化进程的推动下，碳化硅材料的应用正由“可选项”迈向“必选项”，并加速向规模化普及阶段迈进。
天科合达与多家头部半导体企业建立了坚固的合作伙伴关系，服务了众多顶级半导体器件厂商，为碳化硅器件的大规模应用和产业链自主可控提供了坚实的基础。
报告期内，公司对前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为73.50%、80.44%和74.26%，显示出客户集中度相对较高。
在原材料供应方面，公司生产碳化硅衬底所需主要原材料包括碳粉、硅粉等主材，以及石墨件、石墨毡、金刚石粉、研磨液、抛光垫、抛光液等耗材。而对于碳化硅外延片的生产，则需要石墨组件、三氯硅烷、乙烯等原材料。
在生产模式上，碳化硅衬底的生产部门会在年初综合在手订单、销售预期及产能情况制定生产计划，并根据客户需求在年中进行动态调整。而碳化硅外延片的生产则主要通过委托加工模式进行，公司提供衬底材料，外延厂商根据参数要求进行外延生长，公司检测合格后向客户交付。
财务数据显示，天科合达在2023年、2024年及2025年的营业收入分别约为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元人民币，同期净利润分别为8190.22万元、-8.09亿元和-7.85亿元人民币。