仕佳光子宣布重大募资计划
根据《科创板日报》报道，仕佳光子于7月15日宣布，公司计划通过定向增发A股股票的方式募集不超过28亿元人民币的资金。该资金将主要用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件产能扩建项目以及补充公司流动资金。
项目详情：
本项目的实施主体为河南仕佳光子科技股份有限公司，项目地点位于河南省鹤壁市淇滨区延河路201号，预计建设周期为3年。总投资金额为7.67亿元，涵盖场地投入、设备购置及安装、基本预备费和铺底流动资金等。
仕佳光子表示，公司目前的高速AWG芯片及光互连组件产能利用率已高，现有产能无法完全满足客户需求。募资项目的实施将增强公司在无源光芯片、光组件及高密度光互连领域的竞争力，并提升高功率有源光芯片及封装产品的产业化能力。
通过募投项目的建设，仕佳光子将提升AWG芯片、FAU、MT-FA、CW DFB激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力。
股东分红回报规划
同日，仕佳光子还发布了《未来三年(2026年-2028年)股东分红回报规划》公告，提出将采取现金、股票或两者相结合的方式进行利润分配。在满足现金分红条件下，公司将优先选择现金分红，且在足额提取盈余公积金后，每年以现金方式分配的利润将不少于当年可分配利润的10%。
截至7月15日收盘，仕佳光子股价为146.7元/股，总市值达到663亿元。