硬科技投资动态：政策支持与资本市场活跃
近期硬科技领域的投融资活动频繁，反映出资本市场对这一行业的高度关注。下面是本周硬科技领域值得关注的重要投融资信息：
政策支持
国务院常务会议聚焦人工智能发展，强调要完善政策和治理体系，推进人工智能创新突破。同时，八部门联合推动工业互联网基础设施建设，提升算力支撑水平。上海市发布行动方案，旨在推动时尚消费品产业高质量发展，特别是AI手机、AIPC等智能终端产品。辽宁省则在“十五五”规划中提出拓展“人工智能+海洋”应用场景，探索量子技术在海洋科技领域的应用。
IPO动态
宇树科技获得科创板IPO注册批准，标志着其资本市场征程的开始。
一级市场融资
玻色量子完成数亿元Pre-IPO轮融资，加速量子计算实用化进程。辰显光电完成数亿元B轮融资，推动Micro-LED量产线建设。如身机器人完成亿元Pre-A轮融资，加速具身智能在养老领域的应用。硅羽科技和纳开量子分别完成数亿元种子、天使轮融资，聚焦空中智能体和量子计算技术。光电子先导院和求之科技也完成了新一轮融资，分别用于硅光工艺研发和具身智能机器人核心技术研发。
二级市场动态
东微半导计划发行不超过14.36亿元可转债，用于功率器件等项目。南亚新材计划投资7.9亿元建设高端覆铜板研发及产业化项目。迈信林签署8.9亿元算力服务器设备采购合同，提升算力业务板块盈利能力。腾景科技出资3500万元设立全资子公司，推进AR光波导+光机模组业务产业化。中微公司拟参与设立私募投资基金，认缴出资不超过14.7亿元，聚焦半导体等领域。云路股份拟使用节余募集资金及超募资金2.4亿元投资建设新项目，并部分募投项目延期。