港股市场迎来2026年最大IPO，立讯精密科技引领智能制造新趋势
7月9日，港股市场即将迎来2026年迄今为止规模最大的IPO事件，立讯精密科技（002475.SZ/02475.HK）计划募资高达240亿港元，标志着公司将完成“A+H”两地上市，进一步拓展全球资本版图。此次IPO由中信证券、中金公司、高盛等顶尖投行联席保荐，凸显了立讯精密在全球精密制造领域的领先地位。
立讯精密此次IPO募集的资金将主要用于扩大产能、技术研发、智能制造能力提升等方面，其中35%的资金将用于生产基地的扩建与升级，30%用于技术研发，15%用于投资优质目标公司，10%用于偿还银行债务，剩余10%用于公司运营及其他一般用途。
此次IPO吸引了包括淡马锡、新加坡政府投资公司(GIC)、阿布扎比投资局(ADIA)等在内的多家全球顶级投资机构作为基石投资者，合计认购金额达到15亿美元，约占全球发售H股总数的48.44%，显示出市场对立讯精密科技实力和发展潜力的高度认可。
立讯精密的蜕变：从代工企业到科技巨头
立讯精密在过去15年中，通过内生增长和外延并购，实现了从低毛利代工企业向高毛利科技企业的华丽转变，营收增长达到了惊人的130倍。公司的产品现已广泛应用于全球智能手机、智能穿戴设备和智能汽车等多个领域。
2025年，立讯精密实现营业收入3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润166亿元，同比增长24.20%，均创下历史新高。公司在全球精密智造解决方案行业中排名第四，中国大陆排名第一。
立讯精密的营收结构也呈现出多元化趋势，消费电子、汽车电子、通信及数据中心三大业务板块的营收占比分别为79.52%、11.81%、7.39%，显示出公司在多个领域的均衡发展。
研发投入与技术创新：立讯精密的核心竞争力
立讯精密的研发投入力度和成果转化能力是其持续成长的关键。2025年，公司研发投入达到114.28亿元，同比增长33.57%，首次突破百亿大关。过去十年，公司研发投入总额达到584.63亿元，占十年净利润总和的71.76%，相当于将十年净利润的七成投入研发。
公司在全球拥有28个自设研发中心和94个测试实验室，拥有9367项专利，其中2540项为发明专利。立讯精密的研发投入不仅涵盖了前沿科技领域，也包括了产品迭代和创新。
智能制造：立讯精密的数字化、自动化、柔性化战略
立讯精密在智能制造领域的优势同样不容忽视。公司构建了数字化、自动化、柔性化的智能智造体系，整体良率超过99.7%，展现了其在精密制造领域的深厚技术积累。
公司的数字化解决方案能够缩短产品上市时间，提升产能爬坡效率，同时，通过AI机器视觉系统替代人工检测，大幅提升了生产效率和良品率。
立讯精密的自动化生产和柔性化生产模式，打破了传统智能制造的局限，实现了高效率、低成本的生产，为其在全球市场竞争中提供了强有力的支持。
业务版图拓展：立讯精密的三大战略梯队
立讯精密的业务版图呈现三个梯队的战略布局，包括稳定现金流的王牌业务消费电子、业绩增长的高增长业务汽车电子，以及决胜未来的新兴业务通信与数据中心。
公司在消费电子领域的全球市场占有率达11.3%，汽车电子业务收入同比增长185.34%，通信与数据中心业务收入同比增长33.81%，均显示出立讯精密在各领域的强劲增长势头。
立讯精密的未来发展值得期待，随着AI时代的到来，公司在智能制造领域的领先地位将进一步巩固，其估值逻辑有望得到市场的重新评估。